Samsung’un TSMC’yi Geçmek İçin 3nm Yongalarının Seri Üretimine Başlamış olacağı Bildirildi

Samsung’un gelecek hafta 3nm çiplerin seri üretiminin başladığını duyurması planlanıyor. Bunu yaparak şirket, 3nm çip üretimine bu senenin ikinci yarısında başlaması beklenen TSMC’yi geride bırakacak.GSM Arena’dan Yonhap News’e atıfta bulunan bir habere nazaran, 5nm sürecine kıyasla, Samsung’un 3nm düğümü sonuçlanacak. alanda yüzde 35 azalma, performansta yüzde 30 artış yada güç tüketiminde yüzde 50 azalma (Snapdragon 888 ve Exynos 2100 için kullanıldı). transistörler, bu başarılacaktır. Dökümhane, FinFET’ten sonraki adım olan akım taşıma kabiliyetlerini etkilemeden transistörleri küçültebilir. MBCFET aroması, 3nm düğümde kullanılan GAAFET tasarımıdır. Geçen ay, ABD Başkan Yardımcısı Joe Biden, firmanın 3nm teknolojisinin bir tanıtımını görmek için Pyeongtaek’teki Samsung tesisini ziyaret etti. Firmanın geçen yıl Teksas’ta 3nm’lik bir dökümhane inşa etmek için 10 milyar dolar (ortalama 78.000 crore Rs.) harcayabileceğine dair söylentiler vardı. Tesisin 17 milyar dolara (ortalama 1.32.000 crore) büyüyen bir yatırımla 2024 senesinde faaliyete geçmesi planlanıyor. Samsung’un 3nm sürecinin verimi “4nm sürecine benzer bir seviyeye yaklaşıyor”. geçen senenin ekim ayında söylemiş oldu. Analistler, şirket hiçbir süre resmi istatistik sunmamasına karşın Samsung’un 4nm düğümünün ciddi verim sorunları yaşadığına inanıyor. MBCFET tabanlı bir 2nm düğümü, firmanın 2023 için yol haritasına ve 2025’te ikinci nesil bir 3nm düğümüyle beraber içeriyor.Ortaklık bağlantıları otomatikman olabilir oluşturuldu – ayrıntılar için etik bildirimimize bakın.

Teknoloji Haberleri